PRIME X670E-PRO WIFI
ASUS Prime-seriens bundkort er mesterligt udviklede til at frigøre det fulde potentiale i AMD Ryzen 7000-seriens processorer. PRIME X670E PRO WIFI har et robust strømdesign, omfattende køleløsninger og intelligente tuningmuligheder og giver brugere og PC-selvbyggere en række optimeringer af ydeevnen via intuitive software- og firmwarefunktioner. ASUS PRIME X670E-PRO WIFI tilbyder alt dette i en slank, futuristisk udseende enhed, der er centreret omkring et rumskibsdesign med et sølvfarvet navneskilt og chipsætdæksel.
• AMD AM5-sokkel: Klar til AMD Ryzen™ 7000 Series stationære processorer
• Forbedret strømløsning: 14+2 forenede effekttrin, ProCool-sokler, metalspoler og holdbare kondensatorer for en stabil strømforsyning
• Next-gen konnektivitet: PCIe® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, front USB 3.2 Gen 2 Type-C, USB4® support, WiFi 6E, Realtek 2.5 Gb Ethernet og LANGuard
• Eksklusiv overclockingteknologi: AI-overclocking, Dynamic OC Switcher og Core Flex
• Omfattende køling: Store VRM-kølehoveder, M.2-køleplader, PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, BIOS FlashBack™, hybrid-blæserheadere og Fan Xpert 4 med AI Cooling II
• Tovejs AI-støjreduktion: Reducerer baggrundsstøj på mikrofon og lydudgang for krystalklar kommunikation i spil eller videokonferencer
FLEKSIBILITET
Omfattende kontroller danner grundlaget for ASUS PRIME-serien. PRIME X670E-PRO WIFI-bundkortet rummer fleksible værktøjer til at indstille enhver del af dit system, så du kan justere ydeevnen, så den passer perfekt til den måde, du arbejder på, for at maksimere produktiviteten.
AI-OVERCLOCKING
Justeringen er nu hurtigere og smartere end nogensinde før. ASUS AI-overclocking profilerer CPU og køling for at forudsige den optimale konfiguration og skubbe systemet til dets yderste grænser. De beregnede værdier kan bruges automatisk eller som udgangspunkt for yderligere eksperimenter.
Dynamic OC Switcher
Dynamic OC Switcher maksimerer CPU-ydelsen ved at lade dig indstille strøm- og temperaturtærskler for automatisk at skifte mellem manuel overclocking til tunge multitrådede arbejdsbelastninger og AMD Precision Boost Overdrive (PBO) til enkelttrådede opgaver.
PBO-forbedring
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) øger CPU'ens strøm- og spændingsbudget for på opportunistisk vis at øge ydelsen. Ved at justere PBO-parametrene aggressivt kan AMD's algoritme udnytte bundkortets robuste strømforsyningsløsning til at øge ydelsen endnu mere.
Core Flex
Core Flex giver dig mulighed for at overskride grænserne mere end nogensinde før ved at kontrollere kraft og temperatur på nye, kreative måder. I sin enkleste form kan du indstille grænseværdier for gradvist at reducere CPU-kernefrekvensen, når temperaturen eller strømmen stiger. Men systemet er ekstremt tilpasningsdygtigt og understøtter flere brugerstyrede funktioner, der kan manipulere strøm-, strøm- og temperaturgrænser uafhængigt af hinanden, så du kan tilpasse CPU-ydelsen efter behag.
AI Cooling ll
AI Cooling II afbalancerer temperaturen og akustikken i ethvert build med et enkelt klik. En proprietær ASUS-algoritme skærer unødig støj væk, mens den udfører en hurtig stresstest, og derefter overvåger den CPU-temperaturer for dynamisk at justere blæserne til optimal hastighed.
KØLING
PRIME X670E-PRO WIFI-bundkortet er udstyret med flere køleplader på printet og hybrid-blæsertillslutninger for at sikre, at din PC forbliver kølig og stabil under intense belastninger.
M.2-køleplade
Tre M.2-køleplader tager sig af de fire M.2-slots, hvilket afværger den hastighedssænkning, der kan ske med M.2-lagring under tunge dataoverførsler.
1 Aftagelige, fastlåste skruer reducerer risikoen for fald eller tab under fjernelse af kølepladen.
VRM-køleplade og overføringskøleplader
De to VRM-køleplader på PRIME X670E-PRO WIFI er betydelig større end dem, der findes på de tidligere X570-bundkort. Sammen med de overføringskølepladerne forbedrer de varmeoverførslen fra MOSFET'erne og spolerne for bedre køling.
YDEEVNE
PRIME X670E-PRO WIFI-bundkortet er bygget til at håndtere de mange kerner og kravene til båndbredde fra AMD-processorer. ASUS X670E-bundkortene har alle forudsætninger for at øge den daglige produktivitet, så dit system er klar til action med stabil strøm, intuitiv køling og fleksible lagringsmuligheder.
Robust strømdesign
Stabil strøm er vigtig for at hente den sidste bid af ydeevne fra AMD-processorerne PRIME X670E-PRO WIFI er gearet til at imødekomme kravene fra CPU'er med mange kerner.
1 ProCool-konnektorer Proprietære stik udvider bundkortets forbindelse til PSU'en med 8+8-benede stik, der sender 12 volt direkte til processoreren. Hvert stik har massive ben, der kan håndtere mere strøm end hule kontaktben.
2 14+2 grupperede effekttrin14+2 DrMOS-effekttrin kombinerer high-side og low-side MOSFETS og drivere i pakker med en nominel kapacitet på 70 ampere hver, hvilket giver strøm, effektivitet, stabilitet og ydeevne til de seneste AMD-processorer.
DDR5 giver ekstra ydeevne
Omfattende hukommelses-justeringsmuligheder er hjørnestenen i PRIME-bundkort. Med PRIME X670E-PRO WIFI kan du få alt potentialet ud af dine DDR5-moduler, uanset om de bygget til ekstrem hastighed eller er et begyndersæt, som ellers ville være låst.
For begyndermoduler uden EXPO™-hukommelsesunderstøttelse kan ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) firmware-funktionen automatisk registrere hukommelseschipsene på dit sæt og derefter præsentere optimerede frekvens-, timing- og spændingsprofiler, som du problemfrit kan anvende for at frigøre ydelsen.
For dem, der ønsker at overskride standard DDR5-hastighederne, er X670E-PRO WIFI forberedt og klar til avancerede sæt takket være omfattende AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™)-understøttelse. Rutinerede veteraner kan justere ydelsen yderligere via den omfattende række indstillinger i UEFI.
Lagerplads
Fire M.2 Slots (med PCIe® 5.0)
De fire PCIe 4.0 M.2-slots understøtter op til to 22110-enheder og giver også NVMe SSD RAID-understøttelse for et utroligt ydeevnepotentiale. Desuden understøtter et M.2-slot PCIe 5.0 med dataoverførselshastigheder på op til 128 Gbps, hvilket muliggør hurtigere opstart af styresystemet og filhåndtering.
*Den faktiske transmissionshastighed vil være lavere end den teoretiske maksimumhastighed.
Tilslutninger
PCIe® 5.0-slot
PCIe 5.0 tilbyder dobbelt så høj dataoverførselshastighed som PCIe 4.0, hvilket gør den robust nok til at håndtere nye datatunge opgaver. PCIe 5.0 bringer også andre fordele, såsom forbedret signalintegritet, bagudkompatible CEM-stik til udvidelseskort og bagudkompatibilitet med tidligere versioner af PCI Express.
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Talrige USB-porte til avancerede maskiner, fyldt med periferiudstyr. Hurtige USB 3.2USB Type-C®-porte med Gen 2x2 for overførselshastigheder på op til 20 Gbps både for og bag.
USB4® Support
PRIME X670-bundkortene har USB4®-understøttelse via en Thunderbolt™ (USB4®) header. Med et ASUS udvidelseskort* kan PRIME-bundkortene muliggøre tovejshastighed på op til 40 Gbps med et enkelt kabel og samtidig levere strøm til hurtig opladning af enheder. Derudover har dette kort en seriekoblingsfunktion til tilslutning af flere skærme og understøtter op til to skærme med 4K-opløsning.
*ASUS udvidelseskort sælges separat.
WiFi 6E
Den indbyggede WiFi 6E-teknologi udnytter det nyligt tilgængelige radiospektrum i 6 GHz-båndet. Det giver op til tre gange båndbredden på 5 GHz-båndet og op til syv 160 MHz-bånd for at levere ultrahurtige trådløse netværkshastigheder og forbedret kapacitet samt bedre ydelse i tæt befærdede trådløse miljøer.
*Tilgængelighed og funktioner i WiFi 6E afhænger af lovgivningsmæssige begrænsninger og sameksistens med 5 GHz WiFi.
Realtek 2.5 Gb Ethernet
Realtek 2,5 Gb Ethernet reducerer CPU-overhead og giver usædvanlig høj TCP- og UDP-datahastighed for hurtigere og smidigere dataoverførsel.
Lavere CPU-belastning
Høj TCP- og UDP-hastighed
INDIVIDUEL TILPASNING
PRIME X670E-PRO WIFI-bundkortet tilføjer de nuancerede detaljer, der forbedrer enhver oplevelse, fra eksklusive codecs, der giver uberørt lydkvalitet, til intuitive RGB-belysningskontroller, der giver dig mulighed for at tilpasse dit system til at skabe et unikt personligt look.
PCIe® Slot Q-Release
En fysisk knap placeret på chipset-kølepladen låser den første PCIe-slots sikkerhedslås op med et enkelt tryk, hvilket i høj grad forenkler processen med at afmontere et PCIe-kort fra bundkortet, når det er tid til at opgradere til en ny GPU eller anden kompatibel enhed.
Q-Latch
Den innovative Q-Latch gør det let at installere eller fjerne en M.2-SSD uden brug af værktøj. Designet bruger en simpel låsemekanisme til at sikre drevet, hvor man slipper for normale skruer.
