ASRock X870E Taichi Lite
Taichi Lite-serien er simpelthen genial og tilbyder top-tier ydeevne i et strømlinet, funktionsfokuseret design.
FILOSOFI OM UENDELIGT POTENTIALE
Taichi repræsenterer den filosofiske tilstand af udifferentieret absolut og uendeligt potentiale. Et bundkort, der løser enhver opgave – med stil! Bliv som vand. Formløs, formløs, alsidig til enhver situation
Eksklusiv 20K hætte med 1000uF Kapacitans
Den opgraderede 20K sort kondensator forlænger ikke kun levetiden til 20.000 timer, men øger også kapacitansværdien fra 560uF til 1000uF, hvilket giver flere fordele:
- Højere Kapacitans: Større opladningsopbevaring for bedre støtte under høje belastninger.
- Nedre krusning: Reducerede udsving i udgangseffekten, forbedrer kvaliteten.
- Mere stabil udgangsstrøm: Stabil strømforsyning, minimerer spændingspåvirkninger.
- Bedre ydeevne og systemstabilitet: Øget pålidelighed og ensartet ydeevne.
24+2+1 Power Phase Design
Med robuste komponenter og fuldstændig jævn strømforsyning til CPU'en. Derudover tilbyder den uovertrufne overclocking-egenskaber og forbedret ydeevne med den laveste temperatur også til avancerede spillere.
SPS (Smart Power Stage)
Dr.MOS-designet indeholder den nyeste SPS-teknologi (Smart Power Stage). Den er optimeret til overvågning af strøm og temperatur i hver fase, og leverer således jævnere og mere ren strøm til CPU'en med forbedret ydeevne og OC-kapacitet.
Hi-density strømstik
CPU overclocking kræver højere strøm, ASRock Hi-Density Power stik er i stand til at modstå nuværende højere traditionelle CPU 8-pin og ATX 24-pin stik, hvilket giver et mere stabilt system samt sænker risikoen for brand under kraftig overclocking.
Server Grade Low Tab PCB
Serverkvalitets-printkortet med lavt tab forbedrer signalintegriteten, hvilket tillader bundkortet at understøtte PCIe 5.0 til både grafikkort og M.2 SSD, det forbedrer også hukommelsens OC-potentiale for at levere den mest ekstreme hukommelsesydelse.
2 oz kobber PCB
Indvendigt lag i 2 gram kobber, der giver stabile signalspor og strømformer! Leverer lavere temperatur og højere energieffektivitet til overclocking.
8-lags PCB
8 Layer PCB giver stabile signalspor og kraftformer, der leverer lavere temperatur og højere energieffektivitet, sikrer et pålideligt og langtidsholdbart system, mens det leverer ultimativ ydeevne uden at gå på kompromis.
DDR5 XMP & EXPO Support
Afledt af "bygget til stabil og pålidelig" designkoncept, går ASRock ikke på kompromis med nogen detaljer. Dette bundkort er bygget med materialer af høj kvalitet, entusiaster er i stand til at nyde boostet af DDR5-hukommelse overclocking ydeevne ved at aktivere de forudtestede profiler. Sørg for, at hukommelsesmodulerne er Intel® XMP/AMD EXPO™-kompatible, og at overclocking kan gøres så overkommelig, tilfredsstillende og absolut ingen sved overhovedet.
* Der er visse risici forbundet med hukommelsesoverclocking og kan påvirke dit systems stabilitet. Vær opmærksom på, at overclocking skal ske på egen risiko og regning. EXPO/XMP-profilunderstøttelse kan variere alt efter systemkonfiguration, hukommelsesmoduler og bundkortmodeller. Se venligst Memory QVL for den udfyldte supportliste.
PCIe Gen5 Blazing M.2
Blazing M.2 rummer den nyeste PCI Express 5.0-standard til at yde dobbelt så meget båndbredde i forhold til tidligere generation, med en betagende overførselshastighed på 128 GB/s er den klar til at frigøre det fulde potentiale af fremtidige ultrahurtige SSD'er.
Hyper M.2 Gen4 x4
Da den understøtter PCI Express 4.0 M.2 SSD'er, er den i stand til at udføre dobbelt så høj hastighed sammenlignet med tidligere 3. generation, hvilket giver en lynhurtig dataoverførselsoplevelse.
M.2 Heatsink Værktøjsløst design
Udover det værktøjsløse M.2 SSD-design på bundkortet, kan ASR rykke op ved at introducere denne branchens første M.2 heatsink quick release-mekanisme på bundkortet. Det brugervenlige værktøjsløse design hjælper med at installere M.2 SSD super nemt og enkelt.
M.2 Bundkøler
M.2 bundkølepladen er i stand til at sprede varmen fra M.2 SSD'en effektivt gennem bundkortets printkort, maksimerer ydeevnen og bibeholder systemets stabilitet.
XXL M.2 Heatsink
Den ekstra store aluminiumslegering M.2 heatsink forbedrer effektivt varmeafledningen for at holde disse højhastigheds M.2 SSD'er så kølige som muligt, den er i stand til at give bedre stabilitet og samtidig bevare topydelsen.
Faldsikker skrue
Træt af at tabe skruer eller mangle skruer inde i chassiset?
Den forbedrede M.2 heatsink med faldsikkert skrue-design, der gør installationsprocessen nemmere.
Den forbedrede M.2 heatsink med faldsikkert skrue-design, der gør installationsprocessen nemmere.
Aluminium køleplade
Det første, der fanger øjet, er det optimerede aluminium-kølepladedesign. Køleplader er afgørende for effektiv varmeafledning, især under tunge arbejdsbelastninger som spil eller produktivitetsopgaver. Bundkort, der er bygget med heatsinks, kan effektivt styre termisk ydeevne, og dermed sikre systemets stabilitet og holdbarhed uden besvær.
Enhanced USB4 Type-C
USB4-teknologi bringer hastighed og alsidighed til den mest avancerede USB Type-C, der tilbyder en hurtig og enkel forbindelse til arbejde eller hjemme. Det muliggør en lynhurtig 40 Gbps dataoverførselsbithastighed.
Optimeret 5 Gb/s LAN
ASRocks 5 Gb/s LAN-stik har et eksklusivt, patentanmeldt design, der kan prale af overlegen elektromagnetisk interferensmodstand, der sikrer højhastigheds-stabil ydeevne og giver brugerne en bedre netværksoplevelse.
Front Panel USB 3.2 Gen2x2 Type-C Header
Den seneste USB 3.2 Gen2x2 Type-C leverer op til 20 Gbps dataoverførselshastighed, hvilket er 2x så hurtigt som tidligere generation, hvilket giver en lynhurtig dataoverførsels-grænseflade med reversibelt USB Type-C design, der passer til stikket på begge måder.
