ASRock B860M Pro-A Bundkort - Intel Socket - Komplett.dk
Varenummer: 1318040 / Producentens varenr: 90-MXBRR0-A0UAYZ

More pictures from ASRock B860M Pro-A Bundkort

ASRock B860M Pro-A Bundkort

LGA 1851, micro ATX, B860, DDR5, 1x PCIe 5.0, 3x M.2

1.299,-
Ikke på lager. 10 stk. forventes klar til levering 22. mar 2025 (usikker dato)

ASRock B860M Pro-A

Pro-A serien er designet til forbedret stabilitet, holdbarhed og effektivitet, og tilbyder pålidelig ydeevne, brugervenlige funktioner og et strømlinet æstetisk design, der gør den ideel til daglige computerbehov.

Optimeret til stabilitet, holdbarhed og effektivitet. Den kombinerer pålidelig ydeevne, brugervenlige funktioner og strømlinet stil til daglige computertasker.

Optimeret VRM Design

10+1+1 Strømfase Design

Med robuste komponenter og helt jævn strømlevering til CPU'en. Desuden tilbyder den uovertrufne overclocking muligheder og forbedret ydeevne med den laveste temperatur for avancerede gamere.

Dr. MOS

Dr.MOS er den integrerede strømtrinsløsning, der er optimeret til synkron buck-ned spændingsapplikationer! Sammenlignet med traditionelle diskrete MOSFET'er leverer den intelligent højere strøm for hver fase, hvilket sikrer forbedret termisk resultat og overlegen ydeevne.

Hi-Density Strømstik

CPU-overclocking kræver højere strøm. ASRock Hi-Density Strømstik er designet til at kunne modstå højere strømme sammenlignet med traditionelle CPU- og ATX-strømstik, hvilket giver et mere stabilt system og reducerer risikoen for brand under kraftig overclocking.

6 Lags PCB

6 Lags PCB giver stabile signalspor og strømforme, der leverer lavere temperatur og højere energieffektivitet til hukommelsesoverclocking! Dermed er det i stand til at understøtte de nyeste hukommelsesmoduler med den mest ekstreme hukommelsesydelse!

DDR5 XMP & EXPO Support

Ablegnet fra ”designet til stabilt og pålideligt” designkonceptet, går ASRock ikke på kompromis med nogen detaljer. Dette bundkort er bygget med materialer af høj kvalitet, entusiaster kan nyde godt af boosts af DDR5 hukommelsesoverclocking ydeevne ved at aktivere de forudtestede profiler. Sørg for, at hukommelsesmodulerne er Intel® XMP/AMD EXPO™ kompatible, og overclocking kan gøres så overkommelig, tilfredsstillende og slet ikke besværligt.

Hurtig M.2 Løsning

PCIe Gen5 Blazing M.2

Den Blazing M.2 understøtter den nyeste PCI Express 5.0 standard for at udføre dobbelt båndbredde sammenlignet med tidligere generation, med en betagende 128Gb/s overførselshastighed, er den klar til at frigive det fulde potentiale af fremtidige ultrahurtige SSD'er.

Hyper M.2 Gen4 x4

Understøtter PCI Express 4.0 M.2 SSD'er, den er i stand til at udføre dobbelt hastighed sammenlignet med tidligere 3. generations, hvilket giver en lynhurtig dataoverførselsoplevelse.

Intelligent Køle Design

Aluminium Kølelegeme

Det første, der fanger øjet, er det optimerede Aluminium Kølelegeme Design. Kølelegemer er afgørende for effektiv varmeafledning, især under tunge arbejdsbelastninger som gaming eller produktivitet. Bundkort, der er bygget med kølelegemer, kan effektivt styre termisk ydeevne, hvilket sikrer systemets stabilitet og holdbarhed uden besvær.

PWM/DC Blæser Support

ASRock blæserstik opdager automatisk, om blæsere kører i DC eller PWM-tilstand, hvilket giver brugerne mulighed for at finjustere blæserkurven og opnå en mere stille drift.

Fan-Tastic Tuning

ASRock A-Tuning Fan-Tastic Tuning-funktion gør det muligt for brugerne at automatisk registrere minimumsopgaven for hver blæser med et enkelt klik. Brugerne kan også nemt justere blæserkurven via det visualiserede brugergrænseflade, så den opfylder deres systems køleydelses- og støjdæmpningskrav.

Dragon 2.5 Gb/s LAN

Den intelligente 2.5Gb/s LAN-platform er bygget til maksimal netværksydelse til de krævende krav fra hjemmenetværk, indholdsskabere, online gamere og medie med høj kvalitet. Forøg netværksydelsen op til 2.5X båndbredden sammenlignet med standard gigabit Ethernet, så du kan nyde en hurtigere og kompromisløs forbindelse til gaming, filoverførsler og backup.

Generelt
Model B860M Pro-A
Produktlinje ASRock
Producentens garanti (måneder) 36
EAN 4711581490291
Mainboard
Chipsættype Intel B860
Understøttet RAM-teknologi DDR5 SDRAM
Understøttet RAM-integritetskon Ikke-ECC
RAM Slots 4 DIMM åbninger
Model Micro ATX
Kommentarer om kompatible processorer Understøtter Intel Core Ultra-processorer (Serie 2)
RAM-hastighed understøttet 4333 MHz (O.C.)
Processor-socket LGA1851 sokkel
Strømkontakter 4-pin ATX12V konnektor, 24-pin hovedstrøm-konnektor, 8-pin ATX12V-kontakt
Understøttet RAM (registreret eller buffered) Clocked unbuffered, Ikke bufferet
Mainboard funktioner
BIOS-type (Basic Input/Output System) AMI
BIOS-egenskaber UEFI BIOS
Hardware egenskaber Smart Power Stage (SPS) teknologi, 10+1+1+1+1 Power Phase Design, ASRock My Favorites in UEFI, CUDIMM støtte, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, ASRock EZ Mode, DIY Friendly Design, Forstørret M.2 kølelegeme, Chipset-kølelegeme, 20K sorte kapacitorer, ASRock POST Status Checker (PSC), BIOS FlashBack-knap, ASRock Full HD UEFI, Aluminiumkølelegemedesign, 6 Layer PCB, M.2 kølelegeme, ASRock Steel Slots, Intel Hybrid Technology, ASRock Polychrome RGB, Intel Adaptive Boost Technology (ABT), Intel Thermal Velocity Boost (TVB), VRM kølelegemedesign, ASRock Auto Driver Installer, Præmonteret I/O-skjold, ASRock Instant Flash, Dr.MOS MOSFET
Interfaces
USB / FireWire portkonfiguration (samlekasser) 1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0
Lagringsporte 4 x SATA-600 (RAID), 3 x Hyper M.2, 1 x Blazing M.2
USB / FireWire portkonfiguration (aktiv) 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 2 x USB 3.2 Gen 2 + 3 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0
Lagring Serial ATA-600 (RAID), Blazing M.2 socket, Hyper M.2 socket
USB/FireWire USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1
Videoudgang
Type Grafik adapter (CPU påkrævet)
Lydudgang
Overensstemmelsesstandarder High Definition Audio
Audio codec Realtek ALC897
Type Lydkort
Audio High Definition Audio (8 kanaler)
Netværk
Bluetooth Yes
Netværk controller Dragon RTL8125BG
Netværk 2.5 Gigabit Ethernet, Bluetooth 5.3
Dataforbindelsesprotokol Gigabit Ethernet, 2.5 Gigabit Ethernet, Fast Ethernet, Ethernet, Bluetooth 5.3
Kabeloplysninger
Medfølgende ledninger 2 x Seriel ATA kabel
Diverse
Produkttype Bundkort
Inkluderet tilbehør 1 x M.2 skrue
Overensstemmelsesstandarder ErP Ready, EuP Ready, FCC
RAM
Egenskaber Dobbelt kanal hukommelses arkitektur, Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 3.0
Udvidelsesåbninger
Ekspansionsåbninger 1 x M.2 socket (2230 M.2 Key E-åbning), 1 x PCIe 5.0 x16, 1 x PCIe 4.0 x4, 1 x CPU, 4 x M.2 socket (2280 M.2 Key M-åbning), 4 x DIMM 288-pins
Grænseflade (lagring)
Grænseflade (lagring) PCIe 5.0 -stikforbindelser: 1 x Blazing M.2, PCIe 4.0 -stikforbindelser: 3 x Hyper M.2, SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5
Interface leveret
Interface 3 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 3.2 Gen 2, 1 x mikrofon - mini-jack, 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet), 2 x antenne, 2 x USB 2.0, 1 x HDMI, 1 x DisplayPort, 1 x SPDIF-ud, 1 x audio linje-ud - mini-jack, 1 x USB-C 3.2 Gen2x2
Interne interfaces
Interne interfaces 1 x seriel - intern stik, 1 x audio - intern stik, 1 x SPI - intern stik, 2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik, 4 x USB 2.0 - intern stik, 1 x USB-C 3.2 Gen 1 - intern stik
Programmer
Software inkluderet ASRock Dragon 2.5G LAN Software, ASRock Polychrome SYNC, ASRock A-Tuning
Skriv en anmeldelse